Guía de máquinas SPI: Explicación de la inspección de pasta de soldadura
Una máquina SPI inspecciona la pasta de soldadura tras la impresión y antes de la colocación. Un sistema 3D suele medir la altura del depósito, el área, el volumen y el desplazamiento. Su ventaja radica en el control precoz del proceso: los defectos pueden detectarse antes de que los componentes y el reflujo hagan que la corrección resulte más costosa.
Guía de la máquina SPI #: explicación de la inspección de la pasta de soldadura
Una máquina SPI inspecciona la pasta de soldadura tras la impresión y antes de la colocación. Un sistema 3D suele medir la altura del depósito, el área, el volumen y el desplazamiento. Su ventaja radica en el control precoz del proceso: los defectos pueden detectarse antes de que los componentes y el reflujo hagan que la corrección resulte más costosa.
Medidas y significado
| Medición | Pruebas aportadas |
|---|---|
| Altura | Ingreso incompleto o excesivo |
| Área | Manchas, puentes o desprendimiento deficiente |
| Volumen | Resultado global de la transferencia |
| Desplazamiento X/Y | Desalineación o variación en la placa o la plantilla |
| Forma | Emisión irregular o contaminación |
JUKI describe el SPI como un sistema que mide el área, la altura, la cantidad y la desalineación mediante iluminación multidireccional y detección 3D. Véase Descripción general del proceso de JUKI.
Los límites requieren pruebas procesales
La geometría de la plantilla, la apertura, la pasta y los riesgos del encapsulado influyen en lo que se considera aceptable. Establece un proceso de impresión estable, correlaciona las mediciones con los resultados posteriores al reflujo, define las características críticas, revisa los falsos positivos y los defectos que se han pasado por alto, y controla los cambios en el programa.
SPI puede enviar correcciones o acciones de limpieza a una impresora y ajustar la información para su colocación en las líneas compatibles. JUKI ofrece ejemplos en soluciones de automatización. Es necesario establecer medidas de seguridad para que una referencia errónea no provoque correcciones incorrectas repetidas.
Lista de verificación para la selección
Compara las características cuantificables, como el tamaño, la gama de placas, la repetibilidad, la cobertura, el tiempo de ciclo, la programación, el flujo de trabajo de revisión, la trazabilidad, la exportación de datos y las interfaces con impresoras y montadoras. Pon a prueba el sistema con placas representativas y defectos conocidos.
Preguntas frecuentes
¿El SPI sustituye al AOI?
No. El SPI evalúa la pasta antes de la colocación; el AOI evalúa posteriormente los componentes visibles y las características de soldadura.
¿Es el volumen la única métrica útil?
No. La altura, la superficie, el desplazamiento, la forma y las tendencias ayudan a explicar las causas y los riesgos.
Fuentes primarias
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