Guía sobre máquinas AOI: Cómo funciona la inspección óptica automatizada
Una máquina AOI utiliza cámaras, iluminación controlada y algoritmos para evaluar las características visibles de las placas de circuito impreso (PCB). Es capaz de detectar componentes que faltan, están desplazados, girados, levantados o mal colocados, así como anomalías visibles en las soldaduras. La AOI no comprueba el funcionamiento eléctrico y no puede inspeccionar por completo las uniones ocultas bajo los encapsulados.
Guía de la máquina AOI #: Cómo funciona la inspección óptica automatizada
Una máquina AOI utiliza cámaras, iluminación controlada y algoritmos para evaluar las características visibles de las placas de circuito impreso (PCB). Es capaz de detectar componentes que faltan, están desplazados, girados, levantados o mal colocados, así como anomalías visibles en las soldaduras. La AOI no comprueba el funcionamiento eléctrico y no puede inspeccionar por completo las uniones ocultas bajo los encapsulados.
Cobertura 2D, 3D y de defectos
La inspección AOI en 2D analiza el color, el contraste, los bordes, el texto y la forma. La inspección en 3D añade información sobre la altura o la superficie de los componentes levantados, la coplanaridad y la geometría de las soldaduras. Muchos sistemas combinan ambas técnicas. JUKI describe la inspección mediante imágenes en 3D y 2D para detectar defectos en los componentes y en las soldaduras; véase Descripción general de JUKI.
| Área | Ejemplos |
|---|---|
| Presencia | Pieza que falta o de más |
| Puesto | Desplazamiento, rotación, polaridad |
| Altura | Lápida, plomo extraído o cuerpo |
| Marcado | Verificación del código visible |
| Soldadura | Anomalía visible en el puente o en el volumen |
Falsas alarmas y fugas
Una decisión errónea descarta una característica válida; una excepción acepta un defecto. Los límites demasiado estrictos pueden sobrecargar el proceso de revisión, mientras que los límites demasiado laxos ocultan riesgos. Utiliza criterios de defectos, pruebas de defectos conocidos y una gestión controlada. Las uniones BGA ocultas suelen requerir rayos X u otro método adecuado.
Selección
Compara la cobertura, la resolución, el método 2D/3D, el rango de placas, las vistas laterales, el tiempo de ciclo, la programación, la revisión, la trazabilidad, la exportación de datos y el servicio. Comprueba zonas con componentes densos, reflectantes y altos, además de defectos reales conocidos.
Preguntas frecuentes
¿Puede la inspección óptica automática (AOI) sustituir a las pruebas eléctricas?
No. La inspección AOI evalúa las pruebas físicas visibles; las pruebas eléctricas evalúan el comportamiento de los circuitos.
¿Dónde está instalado el AOI?
Las posiciones habituales son «después de la colocación» y «después del reflujo», que se seleccionan en función del riesgo de defectos y del coste de corrección.
Fuentes primarias
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