Guia da máquina SPI #: Explicação sobre a inspeção da pasta de solda

Uma máquina SPI inspeciona a pasta de solda após a impressão e antes da colocação dos componentes. Um sistema 3D mede normalmente a altura, a área, o volume e o desvio do depósito. A sua vantagem reside no controlo precoce do processo: os defeitos podem ser detetados antes que a colocação dos componentes e o processo de refluxo tornem a correção mais dispendiosa.

Medidas e Significado

A JUKI descreve o SPI como um sistema que mede a área, a altura, a quantidade e o desalinhamento através de iluminação multidirecional e deteção 3D. Ver Visão geral do processo JUKI.

Os limites exigem provas processuais

A geometria do pad, a abertura, a pasta e os riscos associados à embalagem influenciam o que é considerado aceitável. Estabeleça uma impressão estável, correlacione as medições com os resultados pós-reflow, defina características críticas, analise falsos positivos e produtos que escaparam ao controlo e controle as alterações ao programa.

O SPI pode enviar correções ou ações de limpeza para uma impressora e ajustar as informações de posicionamento nas linhas suportadas. A JUKI disponibiliza exemplos em soluções de automatização. São necessárias medidas de segurança para que uma referência incorreta não provoque correções erradas repetidas.

Lista de verificação para a seleção

Compare características mensuráveis como o tamanho, a gama de placas, a repetibilidade, a cobertura, o tempo de ciclo, a programação, o fluxo de trabalho de revisão, a rastreabilidade, a exportação de dados e as interfaces com impressoras/montadoras. Teste o sistema com placas representativas e defeitos conhecidos.

Perguntas frequentes

O SPI substitui o AOI?

Não. O SPI avalia a pasta antes da colocação; o AOI avalia posteriormente os componentes visíveis e as características da solda.

Será que o volume é o único indicador útil?

Não. A altura, a área, o desvio, a forma e as tendências ajudam a explicar as causas e os riscos.