Guía del horno de reflujo SMT #: zonas, perfiles térmicos y mantenimiento

Un horno de reflujo SMT calienta una placa de circuito impreso (PCB) montada mediante un ciclo controlado, de modo que el fundente se active, la soldadura se funda y las uniones se solidifiquen durante el enfriamiento. Los valores de consigna de las zonas y la velocidad de la cinta transportadora son datos de entrada; las temperaturas medidas en el propio conjunto conforman el perfil del producto que se utiliza para la aprobación del proceso.

Etapas térmicas

Los límites deben establecerse en función de las especificaciones del proveedor de la pasta, las características nominales de los componentes, la placa de circuito impreso y los requisitos del producto. Un perfil genérico de web no constituye una receta homologada.

¿Qué es lo que modifica un perfil?

El cobre y la masa de la placa de circuito impreso, el blindaje de los componentes, la carga en la cinta transportadora, el flujo de aire, la atmósfera, el contacto con el raíl y la colocación de los termopares son factores importantes. Utiliza una placa representativa equipada con instrumentos de medición. JUKI explica la etapa de reflujo en su Descripción general del proceso SMT.

Defectos y diagnóstico

Las uniones frías, las «tumbas», los huecos, las bolas de soldadura, la deformación y los daños por calor pueden deberse a la impresión, la colocación, los materiales o el diseño, así como al proceso de reflujo. No cambies el horno antes de comprobar toda la cadena de pruebas.

Selección y mantenimiento

Confirmar el rango de la cinta transportadora, el rendimiento, la longitud calentada, las zonas, la refrigeración, el nitrógeno, la ventilación de escape, la gestión del fundente, el control de recetas, el registro de datos, la alimentación eléctrica y el mantenimiento. Inspeccionar el sistema de recogida de fundente, los filtros, los ventiladores, los calentadores, la cinta transportadora, los raíles y los sistemas de refrigeración y oxígeno siguiendo los procedimientos de seguridad aprobados.

Preguntas frecuentes

¿Los valores de consigna son lo mismo que la temperatura de la placa?

No. La temperatura de los productos depende de la transferencia de calor y debe medirse.

¿El nitrógeno corrige los defectos de la soldadura?

Puede reducir la oxidación en los procesos adecuados, pero no puede corregir una impresión deficiente, la contaminación o un perfil incorrecto.