คู่มือเครื่อง SPI #: อธิบายการตรวจสอบสารบัดกรี

เครื่อง SPI ใช้ตรวจสอบสารบัดกรีหลังการพิมพ์และก่อนการติดตั้ง ส่วนระบบ 3D มักวัดความสูง พื้นที่ ปริมาตร และความคลาดเคลื่อนของสารบัดกรี จุดเด่นของระบบนี้คือการควบคุมกระบวนการตั้งแต่เนิ่นๆ: สามารถตรวจพบข้อบกพร่องได้ก่อนที่ชิ้นส่วนจะถูกติดตั้งและผ่านกระบวนการรีโฟลว์ ซึ่งจะทำให้การแก้ไขมีค่าใช้จ่ายสูงขึ้น.

การวัดและความหมาย

JUKI อธิบายว่า SPI คือระบบที่วัดพื้นที่ ความสูง จำนวน และความไม่ตรงแนว โดยใช้แสงจากหลายทิศทางและเทคโนโลยีการตรวจจับแบบ 3D ดูเพิ่มเติม ภาพรวมกระบวนการของ JUKI.

ข้อจำกัดจำเป็นต้องมีหลักฐานจากกระบวนการ

รูปทรงของแผ่นพิมพ์, ขนาดช่องเปิด, สารเคลือบ และความเสี่ยงของแพ็กเกจ มีผลต่อเกณฑ์ที่ยอมรับได้ กำหนดให้กระบวนการพิมพ์มีความเสถียร, เปรียบเทียบผลการวัดกับผลลัพธ์หลังการรีโฟลว์, กำหนดคุณสมบัติสำคัญ, ตรวจสอบกรณีที่ระบบตรวจจับผิดพลาดและกรณีที่ผลิตภัณฑ์ไม่ผ่านเกณฑ์, และควบคุมการเปลี่ยนแปลงโปรแกรม.

SPI สามารถส่งคำสั่งแก้ไขหรือคำสั่งทำความสะอาดไปยังเครื่องพิมพ์ และปรับข้อมูลให้สอดคล้องกับการวางชิ้นงานบนสายการผลิตที่รองรับ JUKI ให้ตัวอย่างที่ โซลูชันการอัตโนมัติ. จำเป็นต้องมีมาตรการป้องกันเพื่อไม่ให้ข้อมูลอ้างอิงที่ผิดพลาดก่อให้เกิดการแก้ไขที่ผิดซ้ำๆ.

รายการตรวจสอบการคัดเลือก

เปรียบเทียบขนาดคุณสมบัติที่วัดได้ ช่วงขนาดของบอร์ด ความสามารถในการทำซ้ำ ความครอบคลุม เวลาวงจร การเขียนโปรแกรม กระบวนการตรวจสอบ ความสามารถในการติดตาม การส่งออกข้อมูล และอินเทอร์เฟซของเครื่องพิมพ์/เครื่องติดตั้ง ทดสอบระบบด้วยบอร์ดตัวอย่างและข้อบกพร่องที่ทราบ.

คำถามที่พบบ่อย

SPI สามารถแทนที่ AOI ได้หรือไม่?

ไม่ SPI ตรวจสอบสารบัดกรีแบบเพสต์ก่อนการติดตั้ง ส่วน AOI ตรวจสอบส่วนประกอบที่มองเห็นได้และลักษณะของสารบัดกรีในขั้นตอนถัดไป.

ปริมาณเป็นตัวชี้วัดที่มีประโยชน์เพียงอย่างเดียวหรือไม่?

ไม่ครับ ความสูง พื้นที่ การเบี่ยงเบน รูปแบบ และแนวโน้ม ช่วยอธิบายสาเหตุและความเสี่ยงได้.