Guia do forno de refluxo SMT: zonas, perfis térmicos e manutenção
Um forno de refluxo SMT aquece uma placa de circuito impresso (PCB) montada através de um ciclo controlado, de modo a que o fluxo seja ativado, a solda derreta e as juntas se solidifiquem durante o arrefecimento. Os pontos de regulação por zona e a velocidade do transportador são parâmetros de entrada; as temperaturas medidas na própria montagem constituem o perfil do produto utilizado para a aprovação do processo.

Guia do forno de refluxo SMT #: zonas, perfis térmicos e manutenção
Um forno de refluxo SMT aquece uma placa de circuito impresso (PCB) montada através de um ciclo controlado, de modo a que o fluxo seja ativado, a solda derreta e as juntas se solidifiquem durante o arrefecimento. Os pontos de regulação por zona e a velocidade do transportador são parâmetros de entrada; as temperaturas medidas na própria montagem constituem o perfil do produto utilizado para a aprovação do processo.
Fases térmicas
| Palco | Objetivo | Risco |
|---|---|---|
| Pré-aquecer | Aumento controlado da temperatura | Tensão e salpicos |
| Imersão/ativação | Equilibrar as temperaturas e ativar o fluxo | Fluxo oxidado ou esgotado |
| Refluxo/pico | Formar juntas de solda acima do ponto de fusão | Danos causados pela falta de humidade ou pelo calor |
| Arrefecimento | Consolidar as juntas | Deformações ou juntas danificadas |
Os limites devem ser definidos pelo fornecedor da pasta, pelas especificações dos componentes, pela placa de circuito impresso e pelos requisitos do produto. Um perfil genérico da web não constitui uma receita aprovada.
O que altera um perfil?
O cobre e a massa da placa de circuito impresso (PCB), a blindagem dos componentes, o carregamento na esteira transportadora, o fluxo de ar, a atmosfera, o contacto com o trilho e a colocação dos termopares são todos fatores importantes. Utilize uma placa representativa equipada com instrumentos de medição. A JUKI explica a fase de refluxo no seu Visão geral do processo SMT.
Defeitos e Diagnóstico
Juntas frias, «tombstones», vazios, bolas de solda, deformações e danos causados pelo calor podem estar relacionados com a impressão, a colocação, os materiais ou o projeto, bem como com o processo de refluxo. Não altere o forno antes de verificar toda a cadeia de evidências.
Seleção e Manutenção
Confirmar a gama de placas, o rendimento, o comprimento aquecido, as zonas, o arrefecimento, o azoto, a exaustão, a gestão do fluxo, o controlo das receitas, o registo de dados, a alimentação elétrica e a manutenção. Inspecionar a recolha do fluxo, os filtros, as ventoinhas, os aquecedores, o transportador, os carris e os sistemas de arrefecimento e de oxigénio, de acordo com os procedimentos de segurança aprovados.
Perguntas frequentes
Os pontos de regulação correspondem à temperatura da placa?
Não. As temperaturas dos produtos dependem da transferência de calor e têm de ser medidas.
O azoto corrige defeitos de soldadura?
Pode reduzir a oxidação em processos adequados, mas não consegue corrigir uma impressão de má qualidade, contaminação ou um perfil inadequado.
Fontes primárias
Precisa de ajuda para identificar uma peça de substituição SMT?
Envie o modelo da máquina, o número de peça e fotografias nítidas das etiquetas. A SMTBase analisará as opções de abastecimento disponíveis.
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