Guia sobre impressoras de pasta de solda: processo, configuração e seleção

Guia sobre impressoras de pasta de solda: processo, configuração e seleção

Uma impressora de pasta de solda alinha uma placa de circuito impresso (PCB) com um estêncil e transfere depósitos controlados de pasta de solda para as áreas de contacto dos componentes. A qualidade da impressão depende do desenho do estêncil, do comportamento da pasta, do suporte da placa, do alinhamento, da pressão e velocidade do rodo, da separação e da limpeza. Escolha uma impressora tendo em conta a janela de processo do produto, e não apenas o tempo de ciclo.

Pela Equipa Editorial da SMTBaseVerificação de factos: 23 de agosto de 20263 minutos de leitura
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Impressora automática de pasta de solda Yamaha YRP10 para produção SMT
Fonte da imagem: Yamaha Motor

Guia da impressora de pasta de solda #: Processo, configuração e seleção

Uma impressora de pasta de solda alinha uma placa de circuito impresso (PCB) com um estêncil e transfere depósitos controlados de pasta de solda para as áreas de contacto dos componentes. A qualidade da impressão depende do desenho do estêncil, do comportamento da pasta, do suporte da placa, do alinhamento, da pressão e velocidade do rodo, da separação e da limpeza. Escolha uma impressora tendo em conta a janela de processo do produto, e não apenas o tempo de ciclo.

Ciclo de impressão e controlos

A impressora carrega e fixa a placa de circuito impresso, lê os pontos de referência, apoia a placa, espalha a pasta através das aberturas do estêncil, separa o estêncil e limpa a sua parte inferior quando necessário. A JUKI’s Página RP-2 ilustra as funções atuais, incluindo a reposição de pasta, a monitorização dos rolos e a inspeção das aberturas.

ControloEfeito típico quando está errado
AlinhamentoOs depósitos passam das almofadas
PressãoPreenchimento incompleto, remoção de material ou desgaste do estêncil
VelocidadePreenchimento insuficiente da abertura ou rolamento instável
SeparaçãoMancha ou libertação incompleta
Apoio do Conselho de AdministraçãoVariação local e flexibilidade da prancha
LimpezaAberturas obstruídas ou contaminação na parte inferior

As configurações interagem entre si. Uma pressão mais elevada pode ocultar uma abertura bloqueada, ao mesmo tempo que acelera o desgaste.

Defeitos comuns

  • Pasta insuficiente: verifique o estêncil, o estado da pasta, a pressão, a velocidade e a libertação.
  • Formação de pontes: verificar a parte inferior do estêncil, o espaço, a deformação e a separação.
  • Desvio: verificar os pontos de referência, as braçadeiras, o alongamento da placa e o suporte.
  • Desvio de volume: verifique o rolo de pasta, o tempo de exposição, a limpeza e o desgaste do estêncil.
  • Variações locais: verificar os pinos de suporte, a deformação, as juntas e o desenho das aberturas.

As tendências do SPI devem ser agrupadas por localização e tempo, para que a equipa de engenharia possa distinguir os padrões de conceção/ferramentação das variações nos materiais ou nas máquinas.

Seleção e aceitação

Confirmar a gama de placas e estênceis, a precisão, o método de suporte, os modos de limpeza, o controlo da pasta, a rastreabilidade, o tempo de ciclo e o feedback do SPI. Testar a placa mais complexa e medir os depósitos com o SPI. Incluir a criação do programa, a troca de série, a limpeza e a produção contínua.

A Fuji afirma que a sua gama de impressoras recorre ao controlo da pressão e à limpeza para resolver problemas de deformação das placas e variações nos materiais. Funcionalidades como estas têm de ser demonstradas no produto em questão. Ver Impressoras Fuji.

Perguntas frequentes

A SPI consegue corrigir uma impressão mal feita?

O SPI pode desencadear correções no processo; não repara a pasta já impressa numa placa com defeito.

O que deve constar num pedido de cotação para impressoras?

Desenhos de placas, estrutura do estêncil, aberturas mais pequenas, pasta, produção, trocas, suporte, inspeção e rastreabilidade.

Fontes primárias

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