Hướng dẫn về máy in bột hàn #: Quy trình, cài đặt và lựa chọn

Máy in bột hàn căn chỉnh bảng mạch in (PCB) với khuôn in và chuyển các lượng bột hàn được kiểm soát lên các vị trí gắn linh kiện. Chất lượng in phụ thuộc vào thiết kế khuôn in, tính chất của bột hàn, hệ thống đỡ bảng mạch, độ chính xác khi căn chỉnh, áp lực và tốc độ của lưỡi gạt, khoảng cách tách và quy trình làm sạch. Nên lựa chọn máy in dựa trên phạm vi quy trình sản xuất của sản phẩm, chứ không chỉ dựa vào thời gian chu kỳ.

Chu trình in và các chức năng điều khiển

Máy in sẽ nạp và kẹp bảng mạch in (PCB), quét các điểm tham chiếu, giữ vững bảng mạch, lăn chất hàn qua các lỗ trên khuôn, tách khuôn ra và làm sạch mặt dưới của khuôn khi cần thiết. JUKI’s Trang RP-2 minh họa các chức năng hiện tại, bao gồm bổ sung keo dán, giám sát cuộn keo và kiểm tra lỗ mở.

Các thông số có mối quan hệ tương tác với nhau. Áp suất cao hơn có thể che lấp hiện tượng tắc lỗ thông khí đồng thời làm tăng tốc độ mài mòn.

Các lỗi thường gặp

• Lượng chất dán không đủ: kiểm tra khuôn in, tình trạng chất dán, áp lực, tốc độ và quá trình giải phóng.
• Kiểm tra kết nối: kiểm tra mặt dưới khuôn in, khe hở, độ lún và hiện tượng tách lớp.
• Điều chỉnh độ lệch: kiểm tra các điểm tham chiếu, kẹp, độ giãn của bảng mạch và giá đỡ.
• Sự sai lệch về thể tích: kiểm tra trục lăn bôi mực, thời gian phơi sáng, việc vệ sinh và mức độ mòn của khuôn.
• Sự khác biệt theo từng khu vực: kiểm tra các chốt đỡ, hiện tượng cong vênh, các miếng đệm và thiết kế lỗ mở.

Các xu hướng SPI cần được phân nhóm theo địa điểm và thời gian để bộ phận kỹ thuật có thể phân biệt các mẫu thiết kế/dụng cụ với sự sai lệch của vật liệu hoặc máy móc.

Lựa chọn và chấp nhận

Xác nhận phạm vi áp dụng của bảng mạch và khuôn in, độ chính xác, phương pháp hỗ trợ, các chế độ làm sạch, kiểm soát chất hàn, khả năng truy xuất nguồn gốc, thời gian chu kỳ và phản hồi từ hệ thống SPI. Thử nghiệm trên bảng mạch có độ phức tạp cao nhất và đo lượng chất hàn bằng hệ thống SPI. Bao gồm các công đoạn lập trình, chuyển đổi công đoạn, làm sạch và sản xuất liên tục.

Fuji cho biết dòng máy in của hãng sử dụng cơ chế kiểm soát áp suất và làm sạch để khắc phục hiện tượng cong vênh của bảng mạch và sự biến động về chất liệu. Những tính năng như vậy phải được chứng minh trên chính sản phẩm dự kiến. Xem Máy in Fuji.

Câu hỏi thường gặp

SPI có thể khắc phục được bản in bị lỗi không?

SPI có thể kích hoạt các biện pháp điều chỉnh quy trình; tuy nhiên, nó không thể sửa chữa lớp keo đã được in lên một bảng mạch bị lỗi.

Một yêu cầu báo giá (RFQ) cho máy in cần bao gồm những nội dung gì?

Bản vẽ bảng mạch, khung khuôn, các lỗ nhỏ nhất, chất hàn, sản lượng, việc chuyển đổi, hỗ trợ, kiểm tra và khả năng truy xuất nguồn gốc.