Hướng dẫn về lò nung lại SMT #: Các vùng nhiệt, đường cong nhiệt và bảo trì

Lò nung lại SMT làm nóng bảng mạch in (PCB) đã được lắp linh kiện thông qua một chu trình được kiểm soát, để chất trợ hàn được kích hoạt, thiếc hàn tan chảy và các mối hàn đông cứng lại trong quá trình làm mát. Các giá trị cài đặt cho từng vùng và tốc độ băng tải là các thông số đầu vào; nhiệt độ được đo trên sản phẩm lắp ráp thực tế sẽ tạo thành hồ sơ nhiệt của sản phẩm, được sử dụng để phê duyệt quy trình.

Các giai đoạn nhiệt

Các giới hạn phải dựa trên thông tin từ nhà cung cấp chất hàn, thông số kỹ thuật của linh kiện, bảng mạch in (PCB) và các yêu cầu của sản phẩm. Một hồ sơ web chung chung không phải là công thức đã được phê duyệt.

Điều gì làm thay đổi một hồ sơ?

Đồng và khối lượng trên bảng mạch in (PCB), lớp chắn cho linh kiện, quá trình nạp lên băng tải, luồng khí, môi trường xung quanh, tiếp xúc với ray dẫn và vị trí đặt cặp nhiệt điện đều là những yếu tố quan trọng. Hãy sử dụng một bảng mạch mẫu được trang bị các thiết bị đo lường. JUKI giải thích về giai đoạn hàn lại trong tài liệu của mình Tổng quan về quy trình SMT.

Các khuyết tật và chẩn đoán

Các điểm hàn lạnh, vết hàn hình bia mộ, lỗ rỗng, hạt hàn, hiện tượng cong vênh và hư hỏng do nhiệt có thể liên quan đến quá trình in, lắp đặt linh kiện, vật liệu hoặc thiết kế, cũng như quá trình nung lại. Không được thay đổi lò nung trước khi kiểm tra toàn bộ chuỗi bằng chứng.

Lựa chọn và bảo dưỡng

Xác nhận phạm vi băng tải, công suất thông lượng, chiều dài vùng gia nhiệt, các vùng gia nhiệt, hệ thống làm mát, hệ thống nitơ, hệ thống thoát khí, quản lý chất hàn, điều khiển công thức, ghi nhật ký, nguồn điện và dịch vụ bảo trì. Kiểm tra hệ thống thu gom chất hàn, bộ lọc, quạt, bộ gia nhiệt, băng tải, đường ray, hệ thống làm mát và hệ thống oxy theo các quy trình an toàn đã được phê duyệt.

Câu hỏi thường gặp

Giá trị đặt có giống với nhiệt độ bo mạch không?

Không. Nhiệt độ của sản phẩm phụ thuộc vào quá trình truyền nhiệt và cần phải được đo lường.

Liệu nitơ có khắc phục được các khuyết tật trong quá trình hàn không?

Nó có thể giảm quá trình oxy hóa trong các quy trình phù hợp, nhưng không thể khắc phục được chất lượng in kém, tình trạng nhiễm bẩn hoặc cấu hình không đúng.