คู่มือเครื่องอบรีโฟลว์ SMT #: โซน, โปรไฟล์ความร้อน และการบำรุงรักษา

เตาอบรีโฟลว์ SMT จะให้ความร้อนกับแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ที่ติดตั้งชิ้นส่วนแล้ว ผ่านวงจรที่ควบคุมอย่างแม่นยำ เพื่อให้ฟลักซ์ทำงาน สารบัดกรีหลอมเหลว และจุดบัดกรีแข็งตัวระหว่างการเย็นตัว ค่าตั้งต้นของแต่ละโซนและความเร็วของสายพานลำเลียงเป็นข้อมูลนำเข้า ส่วนอุณหภูมิที่วัดได้จากชิ้นงานจริงจะสร้างเป็นโปรไฟล์ผลิตภัณฑ์ที่ใช้ในการอนุมัติกระบวนการ.

ขั้นตอนความร้อน

ขีดจำกัดต้องกำหนดจากผู้จัดหาวัสดุเคลือบ ค่ากำหนดของชิ้นส่วน PCB และข้อกำหนดของผลิตภัณฑ์ โปรไฟล์เว็บแบบทั่วไปไม่ถือเป็นสูตรที่ได้รับการอนุมัติ.

อะไรที่ทำให้โปรไฟล์เปลี่ยนแปลง?

ปัจจัยต่าง ๆ เช่น ทองแดงและมวลของ PCB การป้องกันสัญญาณรบกวนของชิ้นส่วน การโหลดบนสายพานลำเลียง การไหลของอากาศ สภาพแวดล้อม การสัมผัสกับราง และการจัดวางเทอร์โมคัปเปิล ล้วนมีความสำคัญทั้งสิ้น ให้ใช้บอร์ดตัวอย่างที่ติดตั้งอุปกรณ์วัดค่า JUKI อธิบายขั้นตอนการรีโฟลว์ใน ภาพรวมของกระบวนการ SMT.

ข้อบกพร่องและการวินิจฉัย

จุดต่อที่เย็น, จุดต่อที่นูน, ช่องว่าง, ลูกบัดกรี, การบิดเบี้ยว และความเสียหายจากความร้อน อาจเกี่ยวข้องกับกระบวนการพิมพ์, การวางชิ้นส่วน, วัสดุ หรือการออกแบบ รวมถึงขั้นตอนการรีโฟลว์ด้วย อย่าเปลี่ยนเตาก่อนตรวจสอบห่วงโซ่หลักฐานทั้งหมด.

การเลือกและดูแลรักษา

ตรวจสอบช่วงความกว้างของบอร์ด, ความเร็วการผ่าน, ความยาวส่วนที่ได้รับความร้อน, โซน, ระบบทำความเย็น, ระบบไนโตรเจน, ระบบระบายอากาศ, การจัดการฟลักซ์, การควบคุมสูตร, การบันทึกข้อมูล, ระบบไฟฟ้า และบริการ ตรวจสอบระบบเก็บฟลักซ์, ตัวกรอง, พัดลม, เครื่องทำความร้อน, สายพานลำเลียง, ราง, ระบบทำความเย็น และระบบออกซิเจน ตามขั้นตอนความปลอดภัยที่ได้รับการอนุมัติ.

คำถามที่พบบ่อย

ค่าตั้งไว้ (setpoints) เท่ากับอุณหภูมิของบอร์ดหรือไม่?

ไม่ครับ อุณหภูมิของผลิตภัณฑ์ขึ้นอยู่กับกระบวนการถ่ายความร้อน และจำเป็นต้องวัดค่าดังกล่าว.

ไนโตรเจนช่วยแก้ไขข้อบกพร่องของสารเชื่อมได้หรือไม่?

มันสามารถลดการออกซิเดชันได้ในกระบวนการที่เหมาะสม แต่ไม่สามารถแก้ไขปัญหาการพิมพ์ที่ไม่ดี การปนเปื้อน หรือโปรไฟล์ที่ไม่ถูกต้องได้.